汽车类 50W、2 通道、4.5V 至 26V 电源模拟输入 D 类音频放大器 TPA311xD2-Q1 器件是用于驱动扬声器的汽车类高效立体声数字放大器功率级,单声道模式下的驱动功率高达 100W/2Ω。 TPA3118D2-Q1 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。 如果需要更高的功率,可以选用 TPA3116D2-Q1,这款器件在其**层散热焊盘上连接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。 TPA311xD2-Q1 高级振荡器和 PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰;搭配使用主从模式选项时,还可使多个器件实现同步。 TPA311xD2-Q1 器件针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下,器件会将故障情况报告给处理器,从而避免自身遭到损坏。 支持多路输出配置 21V 电压、4Ω 桥接负载 (BTL) 负载条件下的功率为 2 × 50W (TPA3116D2-Q1) 24V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 30W
(TPA3118D2-Q1) 宽电压范围:4.5V 至 26V 高效 D 类运行 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性,大幅减小了散热器尺寸 高级调制系统配置 多重开关频率 AM 抑制 主从模式同步 高达 1.2MHz 的切换频率 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构,降低了 PSU 需求 可编程功率限制 差分和单端输入 立体声 BTL 和单声道并行桥接负载 (PBTL) 模式 由单电源供电运行,减少了元件数量 集成了具有错误报告功能的自保护电路,其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护 旨在满足汽车电磁兼容性 (EMC) 要求 耐热增强型封装 DAD(32 引脚散热薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封装,焊盘朝上) DAP(32 引脚 HTSSOP 封装,焊盘朝下) -40°C 至 125°C 环境温度范围 符合汽车应用要求 具有符合 AEC-Q100 的下列结果: 器件温度 1 级:-40°C 至 125°C 的环境运行温度范围 器件人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H2 器件组件充电模式 (CDM)
ESD 分类等级 C4B 型号 封装 区别 TPA3116D2QDADRQ1 HTSSOP (32) **层散热 TPA3118D2QDAPRQ1 HTSSOP (32) 底层散热 硅天下科技常备物料 13qi2421 2401 【PCB文件下载】 车载音频 紧急呼叫 驾驶员通知 【完整datasheet下载】【产品概述】
【产品特性】
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【应用电路】
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单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
价格战,是很多行业都有过的恶性竞争,不少厂家为了在价格战役中获胜,不惜以牺牲产品质量为代价,而我们公司坚决杜绝价格战,坚持用优质的原材料及先进的技术确保产品质量,确保消费者的合法利益。